大厂订单外溢，成熟制程代工迎增长

在台积电、三星等国际晶圆代工龙头持续缩减8英寸晶圆产能配置的背景下，全球8英寸晶圆供给面逐步收敛，而需求端则呈现稳健回温态势。在供需结构明显改善的带动下，成熟制程晶圆代工市场的接单能见度与平均销售单价（ASP）同步提升，整体营运环境显著好转。

以力积电为例，其8英寸晶圆产能利用率已从去年下半年约五成多，大幅回升至目前75%以上，且后续仍具进一步拉升空间。市场普遍看好，8英寸晶圆代工价格具备上调潜力，成为今年成熟制程族群最关键的营运利多之一。在此激励下，联电与力积电于1月20日股价同步创下近四年来新高。

研调机构集邦科技（TrendForce）指出，国际大厂近年将资本与资源持续转向12英寸晶圆及先进制程，使8英寸产能投资趋于保守，供需结构出现关键转折。这不仅带动8英寸晶圆产能利用率回升，也显著强化成熟制程代工厂在价格谈判上的议价能力。

在此趋势下，中国台湾的成熟制程晶圆代工厂被市场视为最大受惠者，包括联电、力积电及世界先进等厂商，皆拥有具规模的8英寸产线与稳定的成熟制程客户基础，可直接受益于产能回温与ASP上修。法人普遍预期，今年成熟制程市场有望呈现“量价齐扬”的发展格局，8英寸晶圆代工厂的接单动能与获利结构将明显优于去年。

从营运数据来看，力积电去年下半年8英寸晶圆产能利用率仅约五成，12英寸晶圆产能利用率亦仅约六至七成；随着今年以来市场需求明显回升，目前8英寸晶圆产能利用率已提升至七成至七成五，12英寸晶圆产能利用率更进一步拉升至约85%。在产能利用率与ASP同步改善的情况下，市场看好力积电今年营运成长动能可望显著增强。

世界先进方面则指出，全球先进制程产能长期维持满载，部分原本规划于高端制程的产品出现“排挤外溢”效应，转而由成熟制程承接，带动相关产能利用率同步回升。公司也强调，过去数年持续加码电源管理IC、功率元件等成熟制程产品的研发与产能布局，目前相关投资已逐步到位。随着AI应用放量及产业结构转型，这些布局预计将在2026年开始明显发酵。

联电则持续强化其特殊制程技术优势，并积极扩大在工业控制与AI相关领域的接单动能。在基本面转强与成熟制程题材加持下，联电与力积电于20日股价同步改写近四年新高，显示市场资金明显回流成熟制程族群。世界先进股价表现同样强势，也刷新近一年来新高水准，反映投资人对其8英寸晶圆业务长期前景的高度期待。

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